物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展并不斷演進。據預測，到2020年將有500億臺互聯的設備。這趨勢促進電子產品向更智能和互聯的方向發展，進而形成產品體系和成體系的系統，如智能樓宇、智慧城市、工業自動化、掌上及移動醫療等領域。這要求技術不斷地創新以提供更先進和高能效的方案，來滿足這日益增加的設計挑戰，尤其是半導體技術。
安森美半導體定位于針對市場趨勢推動高能效創新，提供寬廣的方案支持所需特性，解決設計挑戰，并獨一無二地將各種不同技術集成到一起，以創建結合感測、通信、驅動、電源管理和處理的更高能效、易于實施的方案。
安森美半導體物聯網構建模塊
針對物聯網，安森美半導體提供傳感器、電機控制、有線和無線互聯、處理器/MCU、電源管理等不同的模塊，并提供先進的封裝方式，從極小的微型封裝方案到系統單芯片(SoC)、多芯片和模塊方案以增強集成度，從而幫助設計人員實現節省能源和成本。
圖1：安森美半導體物聯網構建模塊
模塊化、可配置的 IDK簡化您的物聯網開發
為了幫助工程師簡化物聯網系統的開發進程，安森美半導體充分利用其技術、知識產權和產品專知，開發出了模塊化、可配置的物聯網開發套件(IDK)，集成硬件、軟件平臺和通用系統接口，可將不同的傳感器、驅動器和互聯的構建模塊原型應用到單個平臺，并且可根據需要進行擴展。
IDK的集成開發環境(IDE)基于Eclipse，主機操作系統為Windows，采用ARM Cortex-M3的主板處理器，和Carriots的云平臺(未來會擴展到其它云平臺)，并支持具象狀態傳輸(REST)、消息隊列遙測傳輸(MQTT)物聯網協議和SIGFOX、Thread、Enocean、Zigbee、W-MBUS、以太網、Wi-Fi、CAN、BLE等互聯協議。
全面的軟件環境使開發人員能夠內快速開始和啟動并運行他們的第一個項目。該環境包含28個簡單的示例代碼和12個復雜的示例代碼供開發人員選擇。
安森美半導體提供不同的互聯(SIGFOX、Wi-Fi、EnOcean、Thread、PoE、BLE、CAN)、傳感器(無源紅外PIR、環境光、觸摸、距離、液位、智能無源、心率)、驅動器(步進電機、LED+鎮流器、無刷直流BLDC電機控制+功率級)模塊，設計人員可根據應用需要進行混搭。還有大量的擴展板系列如BLDC控制、心率監測器、接口醫療傳感器的Struix、2.4 GHz Thread、實現以太網控制的照明應用的PoE 、用于工業和汽車通信的CAN等擴展板，且產品線還在不斷壯大，以滿足更多的設計所需。
圖4所示為IDK的基本配置，包括一個環境光傳感器、一個PIR運動檢測傳感器、電容式觸摸開關及驅動器如雙步進電機控制器，和兩個不同色溫的LED，還有一個包含ARM SoC和所有電源子系統的基板，并提供1GHz以下的Sigfox互聯和Wi-Fi互聯，以支持連接到云。